采用定位治具精准组装,支持背胶/弹片/导光膜分层优化,通过50万次耐久测试,满足工业级控制面板严苛要求
BSD-5010-R2 薄膜开关组装工艺核心特点
高精度多层贴合技术
采用±0.1mm精密定位治具,实现背胶层/弹片层/线路层无偏差叠合
自主开发滚压工艺,确保各层间无气泡残留(贴合强度≥5N/cm²)
军工级耐久性能
锅仔片采用301不锈钢材质,经50万次行程测试后仍保持触感一致性
触点电阻变化率<3%(IEC 60384标准)
智能化组装系统
配备CCD视觉对位装置,定位精度达0.05mm
支持单片(医疗级)与整版(工业级)双模式生产
光电一体化集成
导光膜厚度0.125mm±0.02mm,透光率≥85%
LED背光模块功耗降低40%(相比传统EL背光)
环境适应性设计
通过72h盐雾测试(ASTM B117标准)
工作温度范围-40℃~+85℃(军工级宽温版本可选)
可追溯性质量管理
每批次保留工艺参数记录(压力/温度/时间三参数曲线)
激光打标追溯系统(包含材料批号/操作员/生产日期)
BSD-5010-R2 是一款采用高精度多层贴合工艺制造的工业级薄膜开关,专为严苛环境下的智能设备及工业控制应用而设计。本产品通过精密定位治具(±0.1mm)实现背胶层、弹片层与线路层的无偏差叠合,并采用自主开发的滚压工艺确保各层间贴合强度≥5N/cm²。
1.核心优势包括:
军工级耐久性:301不锈钢锅仔片通过50万次行程测试,触点电阻变化率<3%
智能组装系统:配备CCD视觉对位装置(精度0.05mm),支持医疗级单片与工业级整版双模式生产
环境适应性:通过72h盐雾测试,工作温度范围-40℃~+85℃,可选IP67防护版本
光电集成:0.125mm超薄导光膜(透光率≥85%)搭配低功耗LED背光模块
2.该产品已广泛应用于:
① 工业HMI控制面板
② 医疗设备操作界面
③ 户外仪器仪表
④ 军工电子系统(工艺参数符合IEC 60384/IPC-620标准,支持激光打标全程追溯,提供第三方检测报告)
在智能设备与工业控制领域,薄膜开关凭借轻薄耐用、成本优化等特性,已成为电器核心交互部件。看似简约的外观下,实则蕴含精密的组装工艺链。我司作为行业领先企业,凭借多年经验与专业技术,将每个环节做到极致。以下是薄膜开关的具体组装步骤:
1.背胶贴合:
选用高品质背胶
精准粘贴在薄膜开关底层
为整个开关打下牢固基础
2.锅仔片安装
将锅仔片精准贴到弹片层孔位中间
支持单片精细化贴装
实现整版高效操作
确保按键触发灵敏、响应迅速
弹片层与线路层贴合
3.撕掉背胶贴纸
使用自主研发定位治具
将弹片层和线路层精准对齐
特制滚轮压实,保证连接稳固
4.面胶1与导光膜安装
通过高精度定位治具
将面胶1平整贴在弹片层
发光区域加贴自主优化导光膜
实现灯光均匀柔和效果
5.面胶2贴合
采用独家脚线定位技术
将面胶2贴在面胶1上
滚压确保表面平整
6.面板安装
撕掉面胶2和面板保护膜
按按键方向定位
使用专业治具精准贴合面板
黑色面胶提供优异遮光效果
7.成型加工
采用先进冲压设备
快速切除面板多余部分
确保成型精准
8.质量检测
执行严格测试流程
全面检测电气性能
验证各项耐用性指标
确保产品稳定可靠
规格 | 规格书 | 额定电流 | 接触电阻 | 使用寿命 | 行程 | 操作力度 | 样品申请 |
电子开关应用领域涵盖了家居、商业、汽车、电子产品和工业等多个领域